Intel, Micron и Toshiba представляют новые разработки флэш-памяти, используемой в смартфонах, планшетах и более дорогих ноутбуках.
Приложения, фотографии, видео и музыка требует много места в смартфонах и планшетах. И покупателям ноутбуков приходится выбирать между недорогими, но медленными жесткими дисками и быстрыми, но дорогими накопителями SSD.
Micron и Intel в партнерстве представили флеш-накопители тройной мощности, альтернативу Samsung. Toshiba также представила чип, который соответствует мощности Samsung.
Новые чипы сделают возможным флэш-накопитель объемом 3.5TB для ПК в размере жевательной резинки. Сегодняшние топовые ноутбуки с 1 Тб SSD-накопителями - это дорогие варианты, в то время как доступные чипы могли быстро увеличить объем жестких дисков в маломощных ПК.
Новые микросхемы выполнены в 3D-варианте для обеспечения большего объема. Intel-Micron предложил два варианта этой конструкции: Два бита на ячейку для чипов общим объемом 256GB, и три бита для флеш на 384Gb. Toshiba выполнила два бита на ячейку в чипах на 128Гб, трехбитная технология находится в разработке.
Конструкция от Intel-Micron соответствует 32-слойной флеш-памяти от Samsung, Toshiba с 48-слойной находится впереди. Компании уже представили первые образцы. Готовая продукция от Intel, Micron и Toshiba ожидается уже в этом году.